Объясните или подскажите литературу как разрабатывать печптные платы.

нет, я имел ввиду не иизготовление, а именно разработка рисунка печатной платы

А, ну тогда тебе нужна вот эта программа: Sprint-Layout 4.0. Это очень хорошая программа. Почти все ей пользуются, в том числе и я сам. Рисуешь в ней рисунок(дорожки), распечатываешь на глянцевой бумаге на лазерном принтере и с помощью утюга переносишь на гетинакс (или текстолит и т.п.)

а можно несколько рекомедаций по "рисованию"? я просто их платы еще не разу не рисовал
i seek you: 450502309

Ну, допустим у тебя есть схема:

Как видишь, на этой схеме база транзистора соединена с резисторами R2 и R1, и с конденсатором С1. Значит открываешь Sprint Layout, задаешь требуемый размер печатной платы, нажимаешь MAKROS и выбираешь Resistors. Перетаскиваешь 2 резистора(допустим по 10мм длиной). Затем в макросах выбираешь capacitors и перетаскиваешь конденсатор нужной длины. Таким же образом выбираешь транзистор. Эти детали на плате можно соединить следующим образом:

Т.е. с учетом соединения деталей, разрабатывается рисунок платы. Здесь нужно самому придумать как разметить детали и провести дорожки. Надеюсь, понятно? Я даже не знаю как еще объяснить. Тут нужно самому придумывать рисунок...

спасибо и за это!

именно разработка рисунка печатной платы

Между установленными на печатной плате элементами часто возникают сложные взаимные связи. Их влияние удается ослабить, располагая элементы с учетом принципа их действия и увеличивая расстояние между ними.
Кстати, начинающие часто думают, что если, например, на схеме имеется резистор с определенным номиналом, то надо только найти резистор с таким номиналом.
Однако надо обращать пристальное внимание на то, в каких цепях стоит данный элемент. Ведь если поставить в цепи с высокой частотой проволочный резистор, то скорее всего данные этой цепи намного изменятся, так как обмотка этих резисторов имеет значительную индуктивность и собств. емкость. Хотя и применяют для этих резисторов бифилярную намотку (чтобы индуктивность уменьшить) но все равно на высоких частотах такие резисторы лучше не использовать. Конденсаторы тоже выбирают в зависимости от цепей в которых они будут использоваться.
Вообще, для разработки рисунка платы, советую использовать аппликационный способ компоновки. Заключается он в том, что в пределах будущей платы оптимально размещают аппликации - кусочки бумаги с изображением радиоэлементов. Учитывая возможности соединения платы с другими блоками, важно определить число и расположение узлов крепления. Перед началом компоновочных работ перечертите схему на отдельный лист бумаги и пронумеруйте
на ней все точки соединений элементов и внешних связей платы. Ну а дальше начинайте размещать аппликации, стремясь разместить их так, чтобы одинаковые номера выводов элементов оказались как можно ближе друг к другу, а изображения пассивных элементов каскадов тяготели к соответствующим транзисторам.
Закрепите каждую аппликацию на выбранном для нее месте, наложите на рисунок лист кальки и перенесите на него контуры платы, радиоэлементов и конт. площадок. На изображениях элементов пометьте их позиционные обозначения, на контактных площадках - их номера. Теперь, для разработки рисунка печат. проводников сначала используйте лицевую сторону рисунка на кальке.
Соедините поочередно линиями все контактные площадки с одинаковыми номерами. Может случится так, что проводники пересекутся. В этом случае одну из линий разрывают и на ее концах, находящихся по обе стороны пересекаемой линии, изобразить дополнительные контактные площадки с номером разорванной линии. Во время монтажа они будут соединены проволочной перемычкой.
Переверните лист кальки обратной стороной, изобразите поочередно, руководствуясь тонкими линиями, все печатные проводники. Расстояние между проводниками должно быть не менее 1 мм. Если в цепи будут протекать большие токи, то ширину соответствующих проводников надо увеличить до 2 - 3 мм.
Ну, вот, вкратце я объяснил самый простой способ разработки рисунка печатных проводников. Если что не понятно, спрашивайте - объясню.

прошу подсказать чем лутьше и быстрее травить платы,я пользовался хлорным железом?

Хлорным железом трави. Хотя я травил в растворе медного купароса и поваренной соли, а потом для сравнения в хлорном железе. Мне показалось, что разницы почти нет. Трави тем, что есть. Только раствор лучше подогреть, тогда травление будет идти быстрее.

спасибо за ответ,я этим и пользуюсь ,хотел быстрее

Соляной кислотой с перекисью водорода тоже не плохо получается платы травить. Для приготовления данного травильного раствора понадобится 20 частей кислоты плотностью 1,19г/куб.см, 40 частей аптечной перекиси водорода и 40 частей воды. Сначала вода смешивается с перекисью, затем добавляется кислота. Рисунок проводников делается нитрокраской.

Можно травить платы гальваническим способом. Для этого потребуется источник постоянного тока напряжением 25-30В и концентрированный раствор поваренной соли. Положительный полюс источника тока соединяется с незакрашенными участками фольги платы, а к проводу, идущему от отрицательного полюса источника, прикрепляется ватный тампон, смоченный раствором соли. Во время травления, тампон водится по поверхности платы. Фольга при этом как бы "смывается". По мере загрязнения тампон меняется (загрязнаться он будет быстро ). Вобщем, это все.